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瑞薩推出超低功耗新款RA0 MCU系列

瑞薩電子推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。

RA0在操作模式下僅消耗84.3μA/MHz電流,在睡眠模式下僅消耗0.82 mA電流。此外,瑞薩在新款MCU中提供軟體待機模式,可進一步降低99%功耗,至極低的0.2 µA。與快速喚醒高速內建振盪器(HOCO)相結合,使新款超低功耗MCU為電池供電的消費性電子設備、小型家電、工業系統控制和大樓自動化等應用提供了理想的解決方案。

瑞薩RA0系列中第一款量產的是RA0E1,這些裝置具有針對成本敏感型應用進行最佳化的功能,提供1.6V至5.5V的寬工作電壓範圍,因此客戶在5V系統中不需要使用電壓轉換器/穩壓器。RA0 MCU還整合了計時器、串列通訊、類比功能、安全功能和HMI功能,以降低整體元件成本。另提供多種封裝選項,包括微型3mm x 3mm 16-pin QFN。

此外,新MCU的高精度(±1.0%)內建振盪器(HOCO)提高了baud-rate精度,使設計人員不需使用獨立振盪器。與其他HOCO不同的是,即使在-40°C至105°C的環境中都維持這樣的精度。寬廣的溫度範圍使客戶能夠避免昂貴且耗時的微調(trimming),即便經過回流焊後也可以維持高精度。

RA0E1 MCU包括關鍵的診斷安全功能以及IEC60730自我測試函式庫,亦提供保全功能,包括用於物聯網應用的真隨機數產生器和AES函式庫。

Akihiro Kuroda, Vice President of the Embedded Processing 2nd Division at Renesas,身為嵌入式處理領域的領導者,合作客戶期望瑞薩能為各種應用提供最佳解決方案,RA0E1系列MCU提供價格敏感系統所需的超低功耗和低成本,且不會犧牲安全性、資料保全性和易用性。再加上最近推出的高效能RA8系列,瑞薩現在可為世界各地的各種客戶應用提供一流的MCU解決方案。

瑞薩彈性套裝軟體(FSP)已支援新款RA0E1系列MCU。FSP透過提供所需的所有基礎軟體來加快應用程式開發速度。客戶可沿用之前的程式碼與選定的RTOS和FSP整合在一起,進而為應用程式開發提供充分的靈活性。如果客戶願意,使用FSP可輕鬆地將RA0E1設計遷移到更大的RA元件。

瑞薩將新款RA0E1系列MCU與其他產品線中的多種相容產品結合在一起,提供一系列成功產品組合,包括公共建築的HVAC環境監控模組。成功產品組合是經過技術審查的系統架構,來自相互相容的元件,這些元件可完美的搭配,帶來優化的低風險設計,進而加快上市時間。瑞薩提供超過400種成功產品組合,使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。